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如何調試配资盘的切割精度

2019-01-25 23:17:21      點擊:
如何調試配资盘的切割精度


  激光切割設備使用一段時間後,切割精度會有一定的誤差,这種誤差往往是由于焦距的改變造成的。所以,掌握如何調試精度是操作配资盘必備知识,下面小編就来給大家普及一下配资盘切割精度調試法。


A:焦點激光的光點被調成最小的時候,進行點射建立最初效果,通過光斑效果的大小来判斷焦距位,我們隻要認準激光的光點到了最小的時候,那麼这個位置就是最佳的加工焦距,進而開始加工工作。


B:在co2配资盘調試的前部分,我們可以利用一些調試紙,工件廢料来點射判定焦距位置的準确性,移动上下激光頭高度的位置,激光光斑大小點射時就會有不同的大小變化。多次進行激光設備不同位置的調整,找出最小的一個光點位置来确定焦距和激光頭的最佳位置。


C:配资平台在安裝完畢後,會在數控切割機的割嘴上裝一個劃線裝置,通過劃線裝置劃一個模拟切割圖形,模拟圖形为1m的正方形。内置一個直徑为1m的圓,四角分别劃上對角線,劃完後,用測量工具測量所劃的圓是不是和正方形的四個邊相切。正方形對角線長度是否为√2(開根号得出的數據約为:1.41m),圓的中軸線應該平分正方形的邊,及中軸線與正方形兩條邊相交的點到正方形兩邊交點的距離應該为0.5m。測試對角線和交點之間的距離,即可判斷出激光設備的切割精度。