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配资盘

更新:2018-04-07 07:59:27      點擊:
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産品介紹
配资盘 

   配资盘是将從激光器發射出的激光,经光路系統,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體将熔化或氣化金屬吹走。
   随着光束與工件相對位置的移动,最終使材料形成切縫,從而达到切割的目的。

   激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自动排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點,将逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸,在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需後續加工;切割熱影響區小,闆材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,重複性好,不損傷材料表面;數控編程,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整闆切割,無需開模具,经濟省時。


 


配资盘原理
激光是一種光,與其他自然光一樣,是由原子(分子或離子等)躍遷産生的。 但它與普通光不同是激光僅在最初極短的時間内依賴于自發輻射,此後的過程完全由激輻射決定,因此激光具有非常純正的顔色,幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相幹性。
激光切割是應用激光聚焦後産生的高功率密度能量来實現的。在計算機的控制下,通過脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重複高頻率的脈沖激光,形成一定頻率,一定脈寬的光束,該脈沖激光束经過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個個細微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔,在計算機控制下,激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運动打點,这樣就會把物體加工成想要的形狀。
切縫時的工藝參數(切割速度,激光器功率,氣體壓力等)及運动軌迹均由數控系統控制,割縫處的熔渣被一定壓力的輔助氣體吹除。

配资盘主要工藝


1、汽化切割。
  在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。
为了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而隻适合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上隻用于鐵基合金很小的使用領域。
該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒有熔化狀态因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。在激光氣化切割中,最優光束聚焦取決于材料厚度和光束質量。激光功率和氣化熱對最優焦點位置隻有一定的影響。在闆材厚度一定的情況下,最大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點位置。在闆材厚度一定的情況下,假設有足夠的激光功率,最大切割速度受到氣體射流速度的限制。


2、熔化切割。
在激光熔化切割中,工件被局部熔化後借助氣流把熔化的材料噴射出去。因为材料的轉移隻發生在其液态情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。
激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束隻被部分吸收。最大切割速度随着激光功率的增加而增加,随着闆材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。激光熔化切割對于鐵制材料和钛金屬可以得到無氧化切口。産生熔化但不到氣化的激光功率密度,對于鋼材料来說,在104W/cm2~105 W/cm2之間。


3、氧化熔化切割(激光火焰切割)。
熔化切割一般使用惰性氣體,如果代之以氧氣或其它活性氣體,材料在激光束的照射下被點燃,與氧氣發生激烈的化学反應而産生另一熱源,使材料進一步加熱,稱为氧化熔化切割。
由于此效應,對于相同厚度的結構鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的(有燒掉尖角的危險)。可以使用脈沖模式的激光来限制熱影響,激光的功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下,限制因數就是氧氣的供應和材料的熱傳導率。


4、控制斷裂切割。
  對于容易受熱破壞的脆性材料,通過激光束加熱進行高速、可控的切斷,稱为控制斷裂切割。这種切割過程主要内容是:激光束加熱脆性材料小塊區域,引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形,導致材料形成裂縫。隻要保持均衡的加熱梯度,激光束可引導裂縫在任何需要的方向産生。








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